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宜特檢測芯片打線(xiàn)公司

文章來(lái)源：www.istgroup.com 上傳時(shí)間：2017-12-19 瀏覽次數：
文章摘要：芯片封裝打線(xiàn),上海電子芯片封裝,芯片封裝打線(xiàn)服務(wù),宜特檢測芯片打線(xiàn)(Wire Bonding)芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線(xiàn)作業(yè)就是將芯片(Die)上的訊號以金屬線(xiàn)連結到基板。宜特科技提供下列服務(wù)項目： 陶瓷材料焊線(xiàn)(圖一)-->Ceramic Packing list Driver IC Bonding(圖二)COB Bonding(圖...

芯片封裝打線(xiàn),上海電子芯片封裝,芯片封裝打線(xiàn)服務(wù),宜特檢測

芯片打線(xiàn)(Wire Bonding)

芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線(xiàn)作業(yè)就是將芯片(Die)上的訊號以金屬線(xiàn)連結到基板。宜特科技提供下列服務(wù)項目： 
陶瓷材料焊線(xiàn)(圖一)-->Ceramic Packing list 

  • Driver IC Bonding(圖二)

  • COB Bonding(圖三)

  • FIB(PT) pad Bonding(圖四)

  • 芯片對芯片焊線(xiàn)(圖五)

  • 植球(Stud Bumping)(圖九)

  • 封裝體Rebonding

  • 改焊線(xiàn)(圖六)

  • 焊線(xiàn)后檢驗(Open/Short test)


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關(guān)于宜特：

iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室，12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證的第三方實(shí)驗室。

**咨詢(xún)電話(huà)：8009880501

芯片封裝打線(xiàn)(Wire Bonding)