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BGA焊點(diǎn)返修(Re-Ball)
在SMT(surface mount technology)焊接過(guò)程及產(chǎn)品保固期間內，偶爾會(huì )產(chǎn)生焊點(diǎn)不良; 除報廢外，焊點(diǎn)維修亦是常使用之方式，進(jìn)而促使維修品之焊點(diǎn)可靠度越來(lái)越受重視，許多**大廠(chǎng)紛紛將維修前后之焊點(diǎn)比較列入可靠度之標準必測項目。
傳統之維修方式，使用烙鐵及熱風(fēng)槍做焊點(diǎn)之維修，但因溫度掌控方式及人員素質(zhì)差異，常使維修質(zhì)量良莠不齊。
宜特科技已具備多年板階(board level)可靠度經(jīng)驗，以提供國內/外客戶(hù)試驗需求，使板階可靠度之服務(wù)項目更趨完整。
掌握BGA rework station確實(shí)擁有許多優(yōu)勢: 可模擬 SMT生產(chǎn)之 profile、上下同步加熱、可程序化之溫度設定、維修過(guò)程之溫度及影像實(shí)時(shí)監控…等，使維修風(fēng)險有效降至相當低，亦可為制程改善提供參考。
另外，為滿(mǎn)足不同產(chǎn)品尺寸之差異，加熱面積及功率之提升使各式產(chǎn)品皆可維修，相當大PCB尺寸可達460mm X 560mm大功率的加熱系統，使可維修PCB厚度達3.2mm。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
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