焊接可靠性分析,芯片失效分析,芯片焊接失效分析公司,宜特檢測
上板失效分析試驗(Board Level FA)
有鑒于**IC上板技術(shù)后，經(jīng)由可靠度驗證所產(chǎn)生之失效狀態(tài)，可分為破壞分析及非破壞分析。破壞分析，一般以Cross-section 搭配OM，可以觀(guān)察較大面積的失效狀況，是種快速又簡(jiǎn)單的分析方法，若需更詳細之微結構分析，可搭配掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)觀(guān)察及拍照。非破壞分析是以不破壞產(chǎn)品情況下進(jìn)行失效分析，超音波顯微鏡(SAT)是指Scanning Acoustic Tomography的簡(jiǎn)稱(chēng)，超音波頻率高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固態(tài)與液態(tài)物質(zhì)，以檢測結構組成之變異。宜特科技可替客戶(hù)解決驗證所產(chǎn)生之失效分析。上板與精良的設備已經(jīng)為宜特科技贏(yíng)得了客戶(hù)的信任與業(yè)界的聲譽(yù)。我們的失效分析(Dye & Pry， cross section，X-ray等等)快速與及時(shí)地服務(wù)我們的客戶(hù)，協(xié)助客戶(hù)節省時(shí)間與費用。
失效分析(破壞性/非破壞性）包括：
Cross-section
SEM
OM
EDS
Auger
Dye & Pry
SAT
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**咨詢(xún)電話(huà)：8009880501
上板失效分析試驗(Board Level FA)
