3D X-ray分析,3D X-ray顯微鏡分析,宜特檢測
超高解析度3D X-Ray顯微鏡
超高解析度3D X-Ray顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線(xiàn)******的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大倍率進(jìn)行實(shí)驗檢測，其實(shí)驗過(guò)程是將待測物體固定后進(jìn)行360°旋轉，在這過(guò)程中收集各個(gè)不同角度的2D穿透影像，之后利用計算機運算重構出待測物體之實(shí)體影像。透過(guò)軟件，可針對待測物體進(jìn)行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺點(diǎn)能更清晰地顯現出來(lái)，進(jìn)而達到判別缺點(diǎn)的目的。
主要應用：
IC封裝中的缺點(diǎn)檢驗如:打線(xiàn)的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕線(xiàn)路對齊不良或橋接以及開(kāi)路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗、多層板各層線(xiàn)路配置分析。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺點(diǎn)檢驗。
錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。
各式主、被動(dòng)組件檢測分析。
各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。
iST實(shí)驗室優(yōu)勢：
宜特為中國臺灣**建立3D X-Ray檢測服務(wù)的實(shí)驗室，擁有完整技術(shù)及測試經(jīng)驗。
業(yè)界特高階的3D X-Ray實(shí)驗設備，高解析度的實(shí)驗影像質(zhì)量。
20X光學(xué)物鏡提升實(shí)驗的放大倍率。
設備限制：
X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì )無(wú)法檢視。
樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。
設備限制：
X-Ray物理特性限制下的低密度材料會(huì )無(wú)法檢視。
樣品尺寸必須小于300mm，較大承受重量<15KG。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無(wú)線(xiàn)驗證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**服務(wù)熱線(xiàn)：8009880501
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