大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問(wèn)題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問(wèn)題來(lái)自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結物的影響。對這一點(diǎn)的了解是十分重要的，因膠狀板結物堆積在銅表面上。一方面會(huì )影響噴射力，另一方面會(huì )阻檔了新鮮蝕刻液的補充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結物的形成和堆積，使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同，**入的基板因堆積尚未形成，蝕刻速度較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過(guò)腐蝕，而后進(jìn)入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。
蝕刻設備的維護
維護蝕刻設備的相當關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會(huì )使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì )造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。
明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著(zhù)磨損的問(wèn)題，所以更換時(shí)應包括噴嘴。此外，更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機沒(méi)有結渣，因很多時(shí)結渣堆積過(guò)多會(huì )對蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。同樣地，如果蝕刻液出現化學(xué)不平衡，結渣的情況就會(huì )愈加嚴重。蝕刻液突然出現大量結渣時(shí)，通常是一個(gè)信號，表示溶液的平衡出現了問(wèn)題，這時(shí)應使用較強的鹽酸作適當的清潔或對溶液進(jìn)行補加。
蝕刻過(guò)程中應注意的問(wèn)題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數
側蝕會(huì )產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(cháng)，側蝕的情況越嚴重。側蝕將嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，嚴重的側蝕將不可能制作精細導線(xiàn)。當側蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數就會(huì )升高，高蝕刻系數表示有保持細導線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導線(xiàn)能接近原圖尺寸。無(wú)論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑，突沿過(guò)度時(shí)都會(huì )造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易撕裂下來(lái)，在導線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的拆接。
影響側蝕的因素有很多，下面將概述幾點(diǎn)€€
1、蝕刻方式€€
浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì )造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻的側蝕較小，尤以噴淋蝕刻的效果相當好。
2、蝕刻液的種類(lèi)€€
不同的蝕刻液，其化學(xué)組分不相同，蝕刻速率就不一樣，蝕刻系數也不一樣。
例如€€酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，而堿性氯化銅蝕刻系數可達到4。
3、蝕刻速率：
蝕刻速率慢會(huì )造成嚴重側蝕。提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系，蝕刻速度越快，基板在蝕刻中停留的時(shí)間越短，側蝕量將越小，蝕刻出的圖形會(huì )更清晰整齊。
4、蝕刻液的PH值：
堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側蝕會(huì )增大。為了減少側蝕，PH值一般應控制在8.5以下。
蝕刻液的密度：
堿性蝕刻液的密度太低會(huì )加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕非常有利。
5)銅箔厚度：
要達到相當小側蝕的細導線(xiàn)的蝕刻，相當好采用(超)薄銅箔。而且線(xiàn)寬越細，銅箔厚度應越薄。因為銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì )越短，側蝕量就越小。
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