上海電子顯微鏡3DOM,3DOM顯微鏡分析,宜特檢測
高分辨率立體顯微鏡(3D OM)
3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和**的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進(jìn)行多角度的全方面對焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀(guān)察。適合進(jìn)行零件焊接檢驗和故障分析。
iST服務(wù)優(yōu)勢
宜特擁有具高分辨率的3D OM，不論景深多深，也能實(shí)現全對焦、超高速影像連接功能，且鏡頭可用手持的方式進(jìn)行觀(guān)測。
主要應用范圍
零件芯片封裝檢驗的缺點(diǎn)，如：外觀(guān)表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。
印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕結*、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如：焊接吃錫不良。
錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，如﹕錫球變形。
各式主、被動(dòng)組件外觀(guān)檢測分析。
各種材料分析量測。
機臺規格 / 特色
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**咨詢(xún)電話(huà)：8009880501
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