可靠性分析,元器件震動(dòng)試驗公司,上海元器件震動(dòng)試驗,宜特檢測

器件震動(dòng)測試(Vibration)

零組件震動(dòng)試驗(Component Vibration Test)
當系統/模塊遭受到振動(dòng)環(huán)境時(shí)，在電路板上之零組件往往因為固定方式或結構設計之自然頻率因素將進(jìn)入之震動(dòng)能量作數倍放大，而且對于小質(zhì)量零組件而言其體積越小則自然頻率越高，因此，對于質(zhì)量輕且小的IC零組件進(jìn)行震動(dòng)試驗時(shí)，通常以高頻振動(dòng)為主要測試條件，對于被動(dòng)零組件在規范應用上則以MIL-TSD-202G為主要規范，對于集成電路則以MIL-STD-883F為主。

被動(dòng)零組件使用之試驗條件

• MIL-STD-202G Method 204D Condition B(正弦振動(dòng))
  振動(dòng)頻率：10 – 2KHz，0.06inch amplitude and 15g acceleration
  振動(dòng)軸向：X、Y、Z三軸
  振動(dòng)循環(huán)數：每軸震動(dòng)12循環(huán)

• MIL-STD-202G Method 204D Condition B(隨機振動(dòng))
  振動(dòng)頻寬：50-100-1000-2000Hz，+6/-12dB with 7.56grms 
  振動(dòng)軸向與時(shí)間：X、Y、Z三軸，每軸震動(dòng)3min, 15min, 1.5hour or 8h

• 集成電路使用之試驗條件

• MIL-STD-883F Method 2005.2 Condition A(正弦疲勞震動(dòng))
  

振動(dòng)頻率：10 – 2KHz，0.06inch amplitude and 20g acceleration
振動(dòng)軸向與循環(huán)數：X、Y、Z三軸，每軸震動(dòng)32小時(shí)

• MIL-STD-883F Method 2007.3 Condition A(正弦震動(dòng))
  振動(dòng)頻率：10 – 2KHz，0.06inch amplitude and 20g acceleration
  振動(dòng)軸向：X、Y、Z三軸
  振動(dòng)循環(huán)數：每循環(huán)不得小于4分鐘，每軸震動(dòng)4循環(huán)

對于使用于汽車(chē)(Automotive)上之零組件耐振動(dòng)試驗能力要求相對于消費性產(chǎn)品則高許多，目前汽車(chē)用電路類(lèi)零件大都根據Automotive Electronics Council-(簡(jiǎn)稱(chēng)AEC)作為驗證標準。

關(guān)于宜特：

iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。

**服務(wù)熱線(xiàn)：8009880501

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