芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成電路研磨公司,宜特檢測
集成電路背面研磨(Backside Polishing)
工作原理：
透過(guò)自動(dòng)研磨機，從芯片背面進(jìn)行研磨將Si基材磨薄至特定厚度后再進(jìn)行拋光。主要目的在使后續的EMMI或OBIRCH可以順利從芯片背面進(jìn)行分析。
應用：
Backside EMMI / OBIRCH之樣品前處理
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的**臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
芯片集成電路背面研磨(Backside Polishing)
