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新型WLCSP電路修正技術(shù)：
WLCSP (Wafer-level chip scale package，晶圓級芯片尺寸封裝)意指在晶圓切割前，利用錫球來(lái)形成接點(diǎn)，直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù)，比起傳統打線(xiàn)封裝，可有效縮減封裝體積；面對穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢，具有面積相當小、厚度相當薄等特征的WLCSP封裝方式，也受到越來(lái)越多廠(chǎng)商采用。
然而此封裝形式的IC產(chǎn)品，在進(jìn)行FIB線(xiàn)路修補時(shí)將面臨到兩大挑戰，一是IC下層的電路，絕大部分都會(huì )被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線(xiàn)路重布層)給遮蓋住，這些區域在過(guò)往是無(wú)法進(jìn)行線(xiàn)路修補的。二是少數沒(méi)有遮蓋到的部分，也會(huì )因上方較厚的Organic Passivation(有機護層)，**增加線(xiàn)路修補的難度與工時(shí)。
宜特能為您提供的服務(wù)：
宜特研發(fā)出的第二代WLCSP 電路修補技術(shù)，已為此類(lèi)產(chǎn)品帶來(lái)解決方案，透過(guò)獨特的前處理工法，任何在錫球、RDL、或有機謢層下方的區域，都能順利完成電路修補。比起以往使用導電電子連接金屬導線(xiàn)的線(xiàn)路修補接合方法，更有效縮短工時(shí)，提升電路修補成功率。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**咨詢(xún)熱線(xiàn)：8009880501
新型WLCSP電路修正技術(shù)
