1、PCB正片和負片的區別：
PCB正片和負片是**終效果是相反的制造工藝。
PCB正片的效果：凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的銅被保留，沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅被除去。如頂層、底層…的信號層就是正片。
PCB負片的效果：凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的敷銅被除去，沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內部電源/接地層）（簡(jiǎn)稱(chēng)內電層），用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。放置在這些層面上的走線(xiàn)或其他對象是無(wú)銅的區域，也即這個(gè)工作層是負片的。
2、PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別？
負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的*液為酸性蝕刻。
負片是因為底片制作出來(lái)后，要的線(xiàn)路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中*咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線(xiàn)路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線(xiàn)路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的*液為堿性蝕刻。
正片若以底片來(lái)看，要的線(xiàn)路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，接著(zhù)是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程（顯影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動(dòng)作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性水咬掉沒(méi)有錫鉛保護的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線(xiàn)路（底片黑色或棕色的部份）。
3、PCB正片有什么好處，主要用在哪些場(chǎng)合？
負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒(méi)銅的地方顯示。這個(gè)在地層電源層能顯著(zhù)減小數據量和電腦顯示負擔。不過(guò)現在的電腦配置對這點(diǎn)工作量已經(jīng)不在話(huà)下了，我覺(jué)得不太推薦負片使用，容易出錯。焊盤(pán)沒(méi)設計好有可能短路什么的。
電源分割方便的話(huà)，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進(jìn)行電源分割，沒(méi)必要一定用負片。
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