上海BGA Xray檢測公司,BGA檢測X-ray,宜特檢測
X射線(xiàn)檢測(2D X-ray)
原理:
X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(cháng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題之區域。
主要應用:
IC封裝中的缺點(diǎn)檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗。
印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕對齊不良或橋接以及開(kāi)路。
SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測。
各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺點(diǎn)檢驗。
錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。
芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
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BGA X射線(xiàn)檢測(2D X-ray)
