漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決剛撓結合板漲縮的問(wèn)題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個(gè)介紹：

（1）聚酰亞胺具有**的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊； （2）對于需要更強調訊號完整性的小型裝置，大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路； 

（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工； 

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮 的可控性就越強。按照正常的生產(chǎn)規律，撓性板在開(kāi)料后，在圖形線(xiàn)路形成，以及剛撓結合壓合的過(guò)程中均會(huì ) 產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線(xiàn)路蝕刻后，線(xiàn)路的密集程度與走向，會(huì )導致整個(gè)板面應力重新取向，**終導致 板面出現一般規律性的漲縮變化；在剛撓結合壓合的過(guò)程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致， 也會(huì )在一定范圍內產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō)，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在PCB冗長(cháng)的制作過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì )有不同程度的細微變化，但就長(cháng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗來(lái)看，變化還是有規律的。

從嚴格意義上說(shuō)，每一卷材料的內應力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì )是完全相同的，因 此，材料漲縮系數的把握是建立在大量的實(shí)驗基礎之上的，過(guò)程管控與數據統計分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中，撓性板的漲縮是分階段的： 

首先是從開(kāi)料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過(guò)程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣，才能相當大程度的去除材料的內部應力引起的漲縮。 

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉移的過(guò)程中，此階段的漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起的。 

要保證線(xiàn)路轉移過(guò)程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線(xiàn)進(jìn)行表面前 處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線(xiàn)路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性 板都會(huì )呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線(xiàn)路菲林補償的控制關(guān)系到剛撓結合精度的控制，同時(shí)，撓性板的 漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數據依據。 

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在剛撓板壓合的過(guò)程中，此階段的漲縮主要壓合參數和材料特性所決定。 

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面?？偟膩?lái) 說(shuō)，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲 林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

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