如何在印制電路板上沖孔，如何使用自動(dòng)管材沖孔機為印制電路板上沖孔?自動(dòng)管材沖孔機時(shí)，總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設計有線(xiàn)路是不可取的，這會(huì )導致焊盤(pán)脫落。沖孔的另一個(gè)缺點(diǎn)是焊盤(pán)分層和基板在連接孔處斷裂。 另外，沖孔會(huì )導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求;如果孔之間的距離太小，則有可能出現裂縫。在這種情況下，應當改變操作程序，沖孔之前不要進(jìn)行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現裂縫。應用在消費類(lèi)大批量印制電路板產(chǎn)品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類(lèi)和環(huán)氧基類(lèi)基板。

　　在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤(pán)與底板分層上則不如鉆孔好。對于紙制苯酷類(lèi)基板(XXX 和類(lèi)似類(lèi)型) ，為了避免碎裂，在沖孔之前需要預先將溫度加熱至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室溫下進(jìn)行沖孔，只要高于20℃就可以了。非編織強化玻璃基板(環(huán)氧類(lèi)和聚酯類(lèi))有很好的沖孔性能。采用 50 -100μm 的沖模間隙可以得到適合電鍍的光滑孔壁。

　　在沖孔過(guò)程中，小沖孔的破損率較高，這是因為：1、定線(xiàn)不夠標準：通過(guò)精密檢測工具可以很容易發(fā)現;2、設計不好：這通常是由于指沖孔太小，達不到要求為了精確加工，必須使鉆孔機和沖孔之間有精密的容差。通常，對于紙制 基材，沖孔應比鉆孔機大0.002 - O. 004in ，而對于玻璃基板，應該是這個(gè)容差的一半。采用下面的技術(shù)可以減少沖孔中的許多問(wèn)題，如焊盤(pán)分層等。1、沖孔要在覆銅面進(jìn)行; 2、沖孔前要**行蝕刻; 3、沖孔的焊盤(pán)必須足夠大。印制電路板的數量足夠多，至少要達到2000 個(gè)，沖孔才會(huì )經(jīng)濟合算。所以，大批量的無(wú)鍍通孔強化紙制基板更適合于沖孔，其他則適合于鉆孔。

　　總的來(lái)說(shuō)，大孔比小孔容易沖孔。例如，對于強化紙制基板小于0.9mm 的孔和強化玻璃布基板小于1.2mm 的孔，沖孔失敗是很常見(jiàn)的。因此，自動(dòng)管材沖孔機負載依賴(lài)于基板的類(lèi)型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi (上限)，而環(huán)氧玻璃基板所承受的裁切力上限為20000psi。因此紙制基板應該能夠承受16t 的壓力。為了提高安全系數，經(jīng)常使用32t的承受壓力。環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類(lèi)基板的抗壓能力高70% ，即使是簡(jiǎn)單的板子也需要高抗壓能力。

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