HAST驗證,壽命試驗HAST,上海加速壽命試驗,宜特檢測
高加速壽命試驗(HAST)
高加速壽命試驗(Highly Accelerated Stress Test (HAST))的目的為驗證非密封性包裝之電子零阻件在高溫、高濕、高壓的加速因子下，評估封裝材質(zhì)與內部線(xiàn)路等對濕氣腐蝕抵抗之能力，并可縮短電子零阻件壽命試驗時(shí)間；其故障模式亦等同于Steady-State Humidity Life Test (JESD 22-A101)。
當待測產(chǎn)品被置于嚴苛之高溫、高濕、高壓同時(shí)施加電壓，此時(shí)的環(huán)境會(huì )促使水氣沿著(zhù)膠體(EMC)與導線(xiàn)架(Lead Frame)或基板(Substrate)之接口滲入產(chǎn)品內部，導致以下情形：
界面接合性不佳。
打線(xiàn)材料與芯片或鋁墊間介金屬化合物的變化。
電解腐蝕(Electrolytic corrosion)形成離子遷移(Ion migration)，進(jìn)而漏電短路(short-circuit (leak))。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
