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BGA可焊性測試(BGA Solderability)
BGA封裝應用已多年，目前更已進(jìn)展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類(lèi)封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用于高階芯片更為普遍。然而B(niǎo)GA隨著(zhù)其應用面日益增加，在組裝應用上發(fā)生焊錫性問(wèn)題也日漸增加，尤其在無(wú)鉛制程轉換后其問(wèn)題更明顯，徒增困擾。
然BGA不同于其它IC封裝方式的零件，至今尚無(wú)**規范或標準方法可針對BGA錫球之焊錫質(zhì)量(Solderability)進(jìn)行驗證，對于零件制造商來(lái)說(shuō)，一旦接受到成品端客戶(hù)抱怨其BGA吃錫不良時(shí)常無(wú)法澄清是成品組裝廠(chǎng)焊接制程不當或是其BGA錫球焊錫質(zhì)量不良，此種情形對零件廠(chǎng)商而言一直是相當困擾的事情。
為了解決此問(wèn)題，宜特科技零件可靠度實(shí)驗室，參考美國軍方規范(MIL-STD)對于焊錫特性試驗之手法予以進(jìn)行改善，藉由與成品端客戶(hù)相同之錫膏與回焊條件，利用仿真流程進(jìn)行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估出BGA錫球沾錫質(zhì)量外，對于有問(wèn)題的零件亦可快速重現失效情形進(jìn)而加以改善缺點(diǎn)。
為了提高客戶(hù)在驗證上的方便性與降低在準備材料上的困擾，目前宜特科技在BGA零件沾錫質(zhì)量驗證上除了可以提供多種不同尺寸之印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板等以達服務(wù)客戶(hù)之相當大便利性。照片中圖示為BGA拒焊狀況。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**咨詢(xún)熱線(xiàn)：8009880501
BGA可焊性測試(BGA Solderability)
