IC晶背FIB線(xiàn)路修補,IC晶背FIB線(xiàn)路修改公司,宜特檢測
晶背FIB線(xiàn)路修改(Backside FIB)
FIB在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，FIB 已是廣為使用的電路修改工具；目前的施作方式主要由芯片正面進(jìn)行，但隨著(zhù)制程與封裝技術(shù)演進(jìn)面臨到兩大挑戰：
覆晶封裝：因封裝基材的限制無(wú)法從芯片正面施工，FIB電路修改須從晶背(Silicon)來(lái)進(jìn)行。
金屬層數增加：隨著(zhù)制程演進(jìn)，IC 所用的金屬繞線(xiàn)層數增加,用傳統方式由芯片正面對底層的金屬繞線(xiàn)作修改難度越來(lái)越高。
宜特已于數年前開(kāi)始建立晶背 FIB 施工的相關(guān)技術(shù)，有實(shí)際經(jīng)驗可提供客戶(hù)相關(guān)服務(wù)。若須進(jìn)一步信息，請聯(lián)絡(luò )我們。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
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IC晶背FIB線(xiàn)路修改(Backside FIB)
