近年來(lái)，**已經(jīng)成長(cháng)成為世界相當大的手機、電腦和電視等產(chǎn)品的生產(chǎn)國，也是世界相當大的半導體消費市場(chǎng)。
但是，數據顯示，2016年全球半導體市場(chǎng)規模達到3389.3億美元，同比小幅增長(cháng)1.1%。**2016年進(jìn)口集成電路的金額為2271億美元，一年的進(jìn)口額是全球半導體銷(xiāo)售市場(chǎng)的67%。這意味著(zhù)龐大的進(jìn)口需求。
與此同時(shí)，2016年集成電路出口金額為613億美元。**也是全球電子元器件集散地，以及制造業(yè)大國。不僅如此，“**制造2025”提出，到2020年芯片國產(chǎn)化達到40%，到2025年要達到70%。這些因素將是集成電路出口的強大動(dòng)力。
如何推動(dòng)**集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呢？除了在芯片設計等后端領(lǐng)域發(fā)展之外，自然離不開(kāi)電子元件以及材料技術(shù)的發(fā)展，作為半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，材料技術(shù)的發(fā)展在一定程度上制約著(zhù)這個(gè)**半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有時(shí)候工藝無(wú)法解決的問(wèn)題都能夠用材料來(lái)解決，其重要性可想而知。
在此指導思想之下，為進(jìn)一步推動(dòng)我國電子元器件及研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強**管理部門(mén)、高校、科研機構與企業(yè)之間的交流和溝通，促進(jìn)新型電子元器件技術(shù)的進(jìn)步與應用水平的提高，以滿(mǎn)足我國電子信息行業(yè)飛速發(fā)展和《**制造2025》的新要求，**電子學(xué)會(huì )將于2017年10月26日在上海第90屆**電子展同期召開(kāi)**電子元件與材料技術(shù)發(fā)展論壇。
本屆論壇將圍繞“4G/5G時(shí)代的新型元器件發(fā)展與挑戰”主題，針對行業(yè)前沿及應用技術(shù)，邀請**電子學(xué)會(huì )元件分會(huì )領(lǐng)導、**科**深圳**技術(shù)研究院等**，以及廣東風(fēng)華高新科、深圳順絡(luò )電子、潮州三環(huán)、山東國瓷、深圳市宇陽(yáng)科技等多家國內前列元件廠(chǎng)商和材料廠(chǎng)商**進(jìn)行精彩演講。
 
其中，**電子學(xué)會(huì )元件分會(huì )秘書(shū)長(cháng)李勃將會(huì )就4G/5G時(shí)代下新型元器件的發(fā)展與挑戰發(fā)表主題演講。
隨著(zhù)4G日漸成熟，5G越來(lái)越近,技術(shù)上而言，5G對消費電子終端產(chǎn)品的影響主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面:一是對消費電子智能終端中信號處理系統的影響,例如射頻前端模組,包括天線(xiàn)、濾波器、雙工器等器件;二是影響信號處理系統的配套原材料或器件的變化,例如手機機殼、信號**處理器件等產(chǎn)品的變化。
5G時(shí)代激發(fā)GaN射頻市場(chǎng)需求規模,CAGR將達到14%,2020年市場(chǎng)規?？蛇_41億元。
在物聯(lián)網(wǎng)推進(jìn)中5G的網(wǎng)絡(luò )設施是至關(guān)重要的基礎,而5G需要比4G布局更多更密的小基站,密度要一步提升4倍,原來(lái)4G的基站在城市中覆蓋半徑約在400~500m,5G時(shí)代基站的覆蓋半徑約在200m左右。按同等面積計算則理論上需要4個(gè)小基站才能滿(mǎn)足覆蓋要求。而目前大多數氮化鎵廠(chǎng)商在基站應用中提供的產(chǎn)品頻率在800MHz-3.5GHz。
對于5G時(shí)代來(lái)說(shuō),GaN有望成為相當適合的材料,GaN擁有小體積、大功率的特性。隨著(zhù)對數據傳輸及更高工作頻率和帶寬需求的增長(cháng),據測算2016～2020年GaN射頻領(lǐng)域的CAGR將達到14%,2020年市場(chǎng)規?？蛇_41億元。
**科**深圳**技術(shù)研究院中心副主任張國平則強調了面向超薄器件加工的臨時(shí)鍵合解決方案。
隨著(zhù)新型處理器的運行速度越來(lái)越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價(jià)的“輔助基板”或“依賴(lài)設備”要跟上發(fā)展的步伐，對絕緣場(chǎng)合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來(lái)越高。
在半導體管與散熱器的封裝、管芯的保護、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導熱絕緣材料。研究和開(kāi)發(fā)高導熱絕緣、力學(xué)性能優(yōu)異的導熱材料顯得非常重要。
廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司副總裁付振曉的報告主要圍繞微波介質(zhì)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢做相關(guān)介紹。

它是制造微波介質(zhì)諧振器和濾波器的關(guān)鍵材料，近年來(lái)研究十分活躍。它在原來(lái)微波鐵氧體的基礎上，對配方和制作工藝都進(jìn)行了大幅的升級換代，使之具有高介電常數、低微波損耗、溫度系數小等**性能，適于制作現代各種微波器件， 如電子對抗、導航、通訊、雷達、家用衛星直播電視接收機和移動(dòng)電話(huà)等設備中的穩頻振蕩器、濾波器和鑒頻器，能滿(mǎn)足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。隨著(zhù)移動(dòng)通信和現代電子設備的發(fā)展，微波介質(zhì)陶瓷的研究越來(lái)越受到人們的重視，承載著(zhù)未來(lái)微波器件的無(wú)限希望。
目前，國外已有相應公司在大量生產(chǎn)微濾波器器件，比較的公司有美國的DLI、TRANS-TECH、日本MURATA、英國的FILTRONIC公司等。他們生產(chǎn)的各種微波介質(zhì)陶瓷濾波器、雙工器、諧振器、介質(zhì)天線(xiàn)等產(chǎn)品已用于微波基地站、手機及無(wú)繩電話(huà)等產(chǎn)品中，取得了的經(jīng)濟和社會(huì )效益。
潮州三環(huán)集團研究院副院長(cháng)吳海濤簡(jiǎn)要介紹了隨著(zhù)手機產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，陶瓷材料作為手機陶瓷背板材料應用的趨勢分析。
手機出現的陶瓷材質(zhì)，不但擁有金屬的光澤，而且延展性好，這讓材料在后期精加工時(shí)，不容易出現玻璃材料的爆裂等問(wèn)題；同時(shí)陶瓷材料剔透，硬度高，手機在日常使用中不用過(guò)份擔心劃痕問(wèn)題。特別是5G時(shí)代，陶瓷材料對于信號的傳輸沒(méi)有**?？偟膩?lái)看，陶瓷材質(zhì)，**了金屬和玻璃的特性，是一種更理想的**手機選材。
目前，鋯陶瓷后蓋憑借高顏值、高性能深受消費者青睞，但是受成本和產(chǎn)能的限制，尚未大批量普及。目前小米5尊享版、小米MIX、小米6、華為P7、一加手機X、EssentialPH-1等已經(jīng)搭載陶瓷后蓋。

**陶瓷是我們陶瓷行業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)方向，它代替了傳統的高溫合金，在航空航天***領(lǐng)域、生活醫療等領(lǐng)域應用***。據統計，2012年**陶瓷行業(yè)產(chǎn)值已超過(guò)900億，近兩年平均增速達30%。

資料顯示，國瓷材料主營(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和銷(xiāo)售包括高純度、納米級鈦酸鋇基礎粉及各類(lèi)MLCC（片式多層陶瓷電容器） 配方粉在內的電子陶瓷粉體材料，主要用于MLCC的生產(chǎn)。
深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司首席技術(shù)官向勇將發(fā)表主題為《超微型片式電容器的技術(shù)創(chuàng )新》的演講。
面對電容技術(shù)的迅速發(fā)展，種類(lèi)單一、技術(shù)陳舊的**電容制造業(yè)可謂危機重重。許多供應商只能生產(chǎn)傳統產(chǎn)品和小型化產(chǎn)品，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)真正需要。而大量外資的涌入更使得**電容制造商的處境雪上加霜。國外電容供應商們憑借其**的技術(shù)和管理，已經(jīng)控制了**大部分市場(chǎng)。**的小型電容供應商面對強大競爭對手，很難得到發(fā)展空間。如何在這種情況下需求電容器的創(chuàng )新是我們需要思考的問(wèn)題。

利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個(gè)不同類(lèi)型、不同性能的無(wú)源元件集成在一個(gè)封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無(wú)源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動(dòng)或被動(dòng)組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件、基板與模塊。
 
隨著(zhù)4G在全球實(shí)現規模商用，5G技術(shù)已成為全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，還能帶動(dòng)芯片、器件、材料、軟件等多種基礎產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫療等行業(yè)應用融合地更加緊密，進(jìn)而推動(dòng)新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新浪潮。
目前我國的電子元器件產(chǎn)品，無(wú)論技術(shù)還是規模都不足以支撐起這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國內的電子元器件從業(yè)者，特別是雄厚的大企業(yè)應該及早關(guān)注這一領(lǐng)域，盡早切入這些行業(yè)。