貼片焊接一站式服務(wù),電路板焊接,上海SMT貼片焊接,宜特檢測
表面貼片焊接技術(shù)(SMT)
宜特科技使用業(yè)界之**設備，以穩定、高質(zhì)量的全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線(xiàn)為客戶(hù)量身訂做測試樣品。節省客戶(hù)往來(lái)寄送樣品的時(shí)間，也減少寄送過(guò)程造成的損壞，進(jìn)而減少測試的變因。高階的回焊設備，可以配合客戶(hù)多樣化的reflow條件需求，調整出相當佳條件；并配合完整的QC (quality control)流程，為客戶(hù)把關(guān)，并確保質(zhì)量。
宜特SMT工程師皆具豐富的經(jīng)驗，可確保樣品的一致性及高良率，并可提供DFM (Design For Manufacture) 咨詢(xún)及為客戶(hù)提供consultant service，為客戶(hù)徹底解決user端問(wèn)題。供貨商與采購商可使用宜特作為公正之第三地，共同監督質(zhì)量。
SMT制程原理流程圖(如附圖)，從進(jìn)料檢驗(IQC)開(kāi)始，一直到成品檢驗(OQC)，以100% yield rate為目標為客戶(hù)珍貴的sample把關(guān)，OQC照片(如附圖)。目前SMT能力已完成0.30 fine pitch零件生產(chǎn)，CPK更達到1.66，并建立業(yè)界少有的POP制程能力，以滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。
在設備規格部份，IST選擇L size的設備， 可為客戶(hù)生產(chǎn)5mm*5mm~460mm*510mm的產(chǎn)品；Reflow亦是IST SMT一大特色，擁有目前坊間相當多的11個(gè)加熱區及2個(gè)水冷區，為客戶(hù)制式化的profile需求提供相當好的服務(wù)，滿(mǎn)足所有對溫度上的需求。
宜特SMT自2007年成立以來(lái)，陸續建立許多服務(wù)項目，以達到total solution的目標。目前建立的SMT**服務(wù)項目包括封膠制程(under-fill)、堆棧式生產(chǎn)方式(POP； package on package)、Consulting service…。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng )于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現已有7座實(shí)驗室12個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實(shí)驗室。
**咨詢(xún)電話(huà)：8009880501
官網(wǎng):http://www.istgroup.com
電路板表面貼片焊接技術(shù)(SMT)
